Med fullskalig implementering av 5G och den accelererade utvecklingen av 6G genomgår RF-fronten djupgående förändringar. Frekvensbanden sträcker sig från Sub-6GHz till millimetervåg, och Carrier Aggregation (CA) kombinerar flera frekvensband, medan terminalenheter fortsätter att utvecklas mot tunnare, lättare och mer integrerade design. Denna motsägelse överförs direkt till en nyckelkomponent i RF-fronten - diplexern.
Dediplexerär placerad vid antenningången/utgången, ansvarig för att separera eller kombinera sändnings- och mottagningssignaler för olika frekvensband. I 5G/6G-system måste den inte bara hantera högre frekvenser utan också utföra mer komplex signaldirigering inom ett mindre utrymme. Traditionella kavitets- och diskreta diplexorer kan inte längre uppfylla kraven på storlek och integration.LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) diplexerhar dykt upp som en nyckelkomponent för RF front-end modulär design.
Trend 1: Mindre paketstorlekar för att passa högdensitetsmoduler
5G-smarttelefoner behöver stödja dussintals frekvensband. RF front-end-moduler integrerar effektförstärkare, filter, switchar, duplexer och andra komponenter, vilket gör PCB-utrymme extremt värdefullt.
Krav för diplexer
- Använd SMD-förpackningar för att passa automatiserad SMT-produktion
- Minimera storleken med bibehållen prestanda
- Stöd multibandsintegration för att minska antalet komponenter
Lämplighet för LTCC-teknik
LTCC-processen sambränder flera lager av keramiska dielektrikum och ledarmönster till en enda enhet, vilket bildar en tredimensionell integrerad struktur. Jämfört med traditionella diskreta komponenter kan LTCC-diplexer uppnå fullständig dubbelbandssignalseparation i ett mindre paket och stödja SMD-montering, vilket gör dem lämpliga för RF-modullayouter med hög densitet.
Trend 2: Lägre insättningsförlust för att förbättra signalkvaliteten
Insättningsförlust förbrukar direkt sändningskraft och påverkar mottagningskänsligheten. 5G/6G ställer högre krav på signalkvalitet, och eventuell ytterligare förlust kan påverka länkbudgeten och användarupplevelsen.
Krav för diplexer
- Upprätthåll extremt låga insättningsförluster inom passbandet
- Upprätthåll stabila överföringsegenskaper över ett brett frekvensområde
- Minska strömförlusten när signaler passerar genom diplexern
Lämplighet för LTCC-teknik
- LTCC-material erbjuder låga dielektriska förlustegenskaper
- I kombination med optimerad tredimensionell kretsdesign bibehåller de låga insättningsförluster samtidigt som de uppnår miniatyrisering
- SHINHOM LTCC-diplexer är designade med låga insättningsförluster som ett kärnmål
- Säkerställer effektiv överföring av RF-signaler under dubbelbandsseparation och kombinering
Trend 3: Högre isolering för att stödja carrier aggregation
Carrier Aggregation (CA) kombinerar flera frekvensband för att öka datahastigheterna, men flera band som arbetar samtidigt ger också nya utmaningar: otillräcklig isolering mellan banden kan orsaka intermodulationsstörningar och påverka kommunikationskvaliteten.
Krav för diplexer
- Ge tillräcklig isolering mellan olika frekvensband
- Dämpa interbandsignalläckage och intermodulationsprodukter
- Säkerställ isolering mellan sändnings- och mottagningskanaler
Lämplighet för LTCC-teknik
LTCC-diplexer uppnår rumslig separation och elektromagnetisk avskärmning av olika frekvensbandvägar genom en flerskikts keramisk struktur, vilket effektivt förbättrar isoleringen mellan banden. SHINHOM LTCC-diplexer stöder dubbelbandssignalseparation och -kombination, vilket gör dem lämpliga för multibandssignalhantering i CA-kretsar.
LTCC-teknik: Balansen mellan miniatyrisering och hög prestanda
Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) teknologi har blivit det vanliga valet för RF frontend miniatyrisering eftersom den samtidigt löser tre nyckelfrågor:
| Teknisk funktion | Värde för diplexer |
|---|---|
| Flerlagers sameldad struktur | Tredimensionell integration, betydligt mindre än diskreta lösningar |
| Material med låg dielektrisk förlust | Bibehåller låga insättningsförluster, förbättrar signalkvaliteten |
| Ledarmönster med hög precision | Möjliggör exakt frekvensval och isoleringsdesign |
| SMD-paketkompatibilitet | Lämplig för automatiserad placering, stödjer modulär produktion |
| Materialstabilitet | Upprätthåller konsekvent prestanda över olika temperaturer och frekvenser |
LTCC-diplexrar komprimerar funktionaliteten hos traditionella kavitets- eller dielektriska diplexrar till en enda SMD-komponent, vilket ger en hållbar teknisk väg för miniatyrisering och integration av RF front-end-moduler.
Slutsats: Hitta rätt diplexerlösning för din RF-frontmodul
5G/6G-kommunikation driver RF-fronten mot högre frekvens, miniatyrisering och modularisering. Som en nyckelkomponent i denna utveckling svarar LTCC-diplexer på dessa trender med miniatyriserad förpackning, låg insättningsförlust och hög isolering. SHINHOM erbjuder LTCC-diplexerprodukter med flera frekvenstyper och paketstrukturer, och kan ge urvalsrekommendationer baserat på din moduldesign.
Om du utvecklar en nästa generations RF front-end-modul, eller behöver en anpassad diplexerlösning för ett specifikt frekvensband och paketstorlek, vänligenkontakta vårt tekniska team. Ange ditt programs frekvensband, krav på insättningsförlust och begränsningar för paketstorlek. Vi kommer att rekommendera en lämplig produkt eller utveckla en skräddarsydd lösning för dig.
📧 E-post: sales@shinhom.com
🌐 Webbplats: www.shinhom.com/
🔗 Produktinformation och förfrågningar:LTCC diplexer